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    散熱板、別讓散熱增加你的電源設計成本

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    瀏覽:- 發布日期:2021-02-19 09:40:25【
    散熱板、散熱是電源設計過程中不可回避的問題,當你所設計的電源熱量增加時,產品的功耗必然會成倍的增加。如此,在設計之初必然要更換大電流的解決方案,勢必會帶來的成本上的增加,且當電流足夠大時,產品的成本會翻倍上升。   


    均熱板

    一般地,散熱板、散熱管理主要從三個層面去考慮,分別是:系統、封裝、PCB板材與設計。系統中需要考慮的因素則更多,比如說系統空間、對流設計、外圍功率器件、限制條件等等。封裝簡單來講要從兩個方面考慮——半導體廠商提供的硅芯片機械屬性和IC制造商的材料屬性。本文撇開系統和封裝不談,只針對電路板板材與PCB設計對電源散熱的影響做一個簡單的分析測評。


    散熱板


    熱板、做電源熱分析時,熱阻抗這個參數是不可回避的,它是半導體熱特性的一個重要的表征參數。本文采用測量Schottky結電壓的方式反映工作溫升,進而換算出熱阻抗。


    均溫板

    很多工程師在做散熱設計的時候費盡心思搞過孔排布,盡可能的多打孔,這算是一個認識上的誤區。犧牲了板子的機械強度,犧牲了銅箔的散熱面積,效果卻不理想。


    均溫板

    散熱板、再值得一提的就是散熱銅箔。單從PCB角度上,如果電源功率高,局部溫升大,上面的方案達不到預期的散熱效果。另外,實際應用中還可以改變散熱銅箔的大小、層數與厚度,空間允許還可以增加散熱器等來增加散熱,這種方法往往簡單有效。銅箔可以做到5oz,此外禾聚精密也可以提供各種性能優異金屬基多層板,是相對低成本的散熱解決方案。


    均溫板、散熱板


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