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    精密醫療線束用端子

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    精密醫療線束用端子

    編號 品名 類別(公/母)
    材質
    電鍍規格
    電鍍厚度
    電鍍是否環保
    產品規格
    二次折彎案例
    精密醫療線束用端子

    鈹銅  T=0.08
    兩面鍍金 10u"



    picth
    沖速
    尺寸公差
    平面度
    正位度
    垂直度
    直線度
    重量
    1.6
    300 +/-0.01 +/-0.01
    +/-0.01
    +/-0.01 +/-0.01 約0.05克

    特點
    1、模具加工精密等級高(+/-0.001),需用油割,PG,JG等高精密加工設備。
    2、產品需用兩套模具,沖裁兩次完成工序。
    3、產品第一次平面沖孔后,為了產品的效果,需在沖孔后在料帶的兩面指定區域分別鍍金(貼膜鍍),鍍金后再折彎成型,為防止折彎時,端子被零件擦傷,所有沖切用油和折彎零件需特殊工藝處理。

    用途
    精密醫療設備線束用端子


    ⑴設計的精密醫療線束用端子必須滿足產品使用和技術性能,并能便于組裝及修配。


    ⑵設計的精密醫療線束用端子必須有利于提高金屬材料的利用率,減少材料的品種和規格,盡可能降低材料的消耗。在允許的情況下采用價格低廉的材料,盡可能使零件做到無廢料及少廢料沖裁。


    ⑶設計的精密醫療線束用端子必須形狀簡單,結構合理,以有利于簡化模具結構、簡化工序數量,即用最少、最簡單的沖壓工序完成整個零件的加工,減少再用其他方法加工,并有利于沖壓操作,便于組織實現機械化與自動化生產,以提高勞動生產率。


    ⑷設計的精密醫療線束用端子,在保證能正常使用情況下,盡量使尺寸精度等級及表面粗糙度等級要求低一些,并有利于產品的互換,減少廢品、保證產品質量穩定。


    ⑸設計的精密醫療線束用端子,應有利于盡可能使用現有設備、工藝裝備以及工藝流程對其進行加工,并有利于沖模使用壽命的延長。




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    半導體封裝端子
    半導體封裝端子
    半導體封裝端子材質:不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
    應用行業:電子
    半導體封裝端子特點:精度高(±0.01mm)易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
    芯片封測端子
    芯片封測端子
    芯片封測端子材質:不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
    應用 行業: 電子
    芯片封測端子特點:精度高(±0.01mm)易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。

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