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    PC類連接器沖壓件

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    電腦沖壓件


    編號 品名 類別(公/母)
    材質
    電鍍規格
    電鍍厚度
    電鍍是否環保
    產品規格

    micro usb轉usb外殼

    sus304  T=0.2
    不電鍍,清洗油污



    picth
    沖速
    尺寸公差
    平面度
    正位度
    垂直度
    直線度
    重量
    30
    100
    +/-0.02
    +/-0.02
    +/-0.02
    +/-0.02
    +/-0.02
    約0.05克

    特點
    外觀光滑無劃痕,無油污,材料耐疲勞性要很好,需抗疲勞實驗1萬次以上
    用途
    手機數據線用連接器外殼,極高的精密度,最高可達+/-0.01mm的精度,滿足不同產品的組裝要求

    ⑴設計的micro usb轉usb外殼必須滿足產品使用和技術性能,并能便于組裝及修配。


    ⑵設計的micro usb轉usb外殼必須有利于提高金屬材料的利用率,減少材料的品種和規格,盡可能降低材料的消耗。在允許的情況下采用價格低廉的材料,盡可能使零件做到無廢料及少廢料沖裁。


    ⑶設計的micro usb轉usb外殼必須形狀簡單,結構合理,以有利于簡化模具結構、簡化工序數量,即用最少、最簡單的沖壓工序完成整個零件的加工,減少再用其他方法加工,并有利于沖壓操作,便于組織實現機械化與自動化生產,以提高勞動生產率。


    ⑷設計的micro usb轉usb外殼,在保證能正常使用情況下,盡量使尺寸精度等級及表面粗糙度等級要求低一些,并有利于產品的互換,減少廢品、保證產品質量穩定。


    ⑸設計的micro usb轉usb外殼,應有利于盡可能使用現有設備、工藝裝備以及工藝流程對其進行加工,并有利于沖模使用壽命的延長。


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    五金沖壓廠

    VC散熱板-LCM散熱板-CPU散熱板
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    VC散熱板、CPU散熱板、LCM散熱板、采用新的第三代散熱技術、能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求,廣泛應用于手機、電腦、服務器和顯示屏等電子領域。
    半導體封裝端子
    半導體封裝端子
    半導體封裝端子材質:不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
    應用行業:電子
    半導體封裝端子特點:精度高(±0.01mm)易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
    芯片封測端子
    芯片封測端子
    芯片封測端子材質:不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
    應用 行業: 電子
    芯片封測端子特點:精度高(±0.01mm)易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。

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